某半导体材料加工企业的因晶圆清晰制作工序制造含氨废水净化处理工艺，排水量200吨/天。废水净化处理工艺中除化学需氧量外还所含氟化物和进样器天价属，净化处理難度大。位置污染物的标准规定化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理方法营养成分及种类 晶圆拆洗生产废水（主要主要来源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀繁琐流程废水处理方法：含轻微铜、镍等高价属，pH值下降大 CMP打磨废污水：含硅颗粒剂及化学需氧量 处里生产工艺程序流程 进行"物理水解+膜剥离 +折点氯化"组成工艺技术： 预加工处理 ：加药CaCl2除氟，操纵pH在7.5-8. 反渗透膜平台 ：除去0.01μm不低于湿润颗粒物物 超滤工作会更高浓 ：将化学需氧量萃取至1000mg/L以上的 折点氯化 ：精准度的控制氯添加量，将氟化物流量转化为N2 化合物更换 ：安全保障高价属合格 后面视觉效果 高锰酸盐指数稳定性＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属量不超在线检测限 水回收利用率达75% 生活污水存在量减掉40%