一个大中型PCB板研制企业主因扩产引发含铜污水日展开投放量下跌增到150吨，原工作工艺设备不可满足了铜阳离子≤0.5mg/L的新原则，需展开新技术拆除。 废液材质及的来源 废渣产自蚀刻、沉铜、真空电镀等多种工序，最主要含铜阴离子（80-120mg/L）、氢化物发生器镍、锡及有机的络合剂（EDTA），有着高COD（300-500mg/L）特质。 处理工艺标准流程标准流程 破络反映池 ：加药系统混炼钠损伤铜-EDTA络合物，挥发存在铜亚铁离子。 有级物理结晶 ： 3级沉淀自己物中：加生石灰调pH至9.5，转换氢脱色铜沉淀自己物中； 两级积淀：多补塑炼钠转变成更加稳定定的塑炼铜积淀（CuS）。 效率高沉垫池 ：所采用蜂窝斜管会加快沉降，出水量铜盐浓度高于1mg/L以内。 膜过滤清洁系統 ：反渗入膜+反渗入组合构成工艺技术，狠抓铜亚铁离子≤0.3mg/L，产水循环率达70%。 化掉沉淀 ：浓水经MVR冷凝器器回收分类处理铜盐，体现零溶液排污。 进而疗效 出水出水铜浓度值平衡在0.2-0.4mg/L，COD降到50mg/L左右，今年避免浪费清水投入超80万多，巨资属工业废水产生量极大减少40%。